全自动晶圆测试（晶圆自动检验机）

集成电路的检测都会使用到哪些检测设备?

先说说检测集成电路需要的工具，电烙铁，热风枪，用来拆卸焊接集成电路的基本工具，万用表这个也是基本的测量工具，调压源可以输出稳定的电压给被测器件。

集成电路光学薄膜检测设备主要是通过光学方法测量薄膜的厚度，其功能和用途主要有以下几点： **厚度测量**：该设备主要用于测量半导体硅片上薄膜的厚度。通过光的反射、干涉和吸收等特性，计算薄膜的厚度。

从实用的角度看，我依据个人经验，建议备一台“晶体管特性图示仪”，可以测一下各引脚对地的击穿特性，如果有哪个引脚对地有漏电，可以断定这个集成块的质量不好。另外，一个常用的办法是进行功能测试。

8寸晶圆的外观检验流程

然后当芯片根据晶颗粒体为单位切成单独的晶颗粒体时，标着标记的不过关晶颗粒体会被淘汰，不会再开展下一个制造，以减少不比较的制造成本。在晶圆制造完成以后，晶圆检测是一步十分关键的检测。

品质fqc检验流程如下：外观检查：检查产品外观是否完好，是否有破损、变形、划痕等缺陷。需要使用的测试工具包括目视检查、测量工具，如卡尺、量规等。尺寸检查：检查产品尺寸是否符合要求。

寸晶圆显微镜检测系统通过机械手将晶圆从片盒取出放在真空吸附托盘上，通过滑鼠或操作按键改变晶圆的转向以初步检查。显微镜平台可进行精密检测，能够观察晶圆微观的颗粒，划伤，污染等情况。

不同的集成电路生产：单晶硅晶片是从普通硅色拉中提炼出来的最常用的半导体材料。按其直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。最近，已经开发出12英寸或更大的规格。

晶圆如何通过testkey监控

1、通过在testkey上施加特定的测试信号，可以检测芯片的各个功能单元，以确保其运行正常并达到预期的性能指标。

2、晶圆生产出来后，在出晶圆厂之前，要经过一道电性测试，称为晶圆可接受度测试（WAT）。这个测试是测试在切割道（Scribe Line）上的测试键（TestKey）的电性能。

3、但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

4、需要在探针台侧进行人工确认扎针对应的零点testkey位置和针迹效果，人工确认没有问题之后开始由测试仪主导进行自动测试。tester系统为相对坐标计算，所有坐标以零点testkey为原点，所以探针台准确扎针至零点testkey至关重要。

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